Der Selektivlötprozess ist ein etabliertes Verfahren um unterschiedliche Bauelemente Varianten auf einem Schaltungsträger zuverlässig zu verbinden. Es wird i.d.Regel dem Schaltungsträger über eine Standardlötwelle mit löttechnisch angepasster Lötmaske oder durch eine Miniwelle die erforderlichen Lotportionen für den Fügebereich zugeführt. Diese komplexe Thematik erfordert neben der Auswahl der Hilfsstoffe und eines optimierten Prozesstechnik auch die Einbeziehung des Layouts, um die Zuverlässigkeit der Elektronikmodule sicherzustellen. So sind die folgenden Aspekte zu erörtern:
Lötprozess mit Lötmaske
Lötprozess mit Lötmaske
Lötprozess mit Miniwelle
Auskristallisierte Di Carbonsäurerückstände
Korrosion der Endkappenmetallisierung
Extreme
Flussmittelüberschüsse
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Basismaterial mit Standardfüllstoff,
wie z.B. Tg130 - Material
Basismaterial mit zusätzlichem anorganischen Füllstoff, wie z.B. Tg150 - Material
Basismaterial mit zusätzlichem anorganischen Füllstoff, wie z.B. Tg150 - Material scharfkantige extrem große Partikel,
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