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Dezember 2016

Der Selektivlötprozess ist ein etabliertes Verfahren um unterschiedliche Bauelemente Varianten auf einem Schaltungsträger zuverlässig zu verbinden. Es wird i.d.Regel dem Schaltungsträger über eine Standardlötwelle mit löttechnisch angepasster Lötmaske oder durch eine Miniwelle die erforderlichen Lotportionen für den Fügebereich zugeführt. Diese komplexe Thematik erfordert neben der Auswahl der Hilfsstoffe und eines optimierten Prozesstechnik auch die Einbeziehung des Layouts, um die Zuverlässigkeit der Elektronikmodule sicherzustellen. So sind die folgenden Aspekte zu erörtern:

  • Der Aktivierung der Lötpartner durch ein löttaugliches Flussmittel und die optimale Dosierung für das Ziel einer „Null-Fehler Lötung“.
  • Die Beherrschung der Überschüsse in den benetzten benachbarten Layoutbereichen mit SMDs und hochohmigen Isolationsstrecken.
  • Die Zielsetzung besteht in der „klimatischen Ertüchtigung“ der Elektronikmodule

Lötprozess mit Lötmaske

Lötprozess mit Lötmaske

Lötprozess mit Miniwelle


Auskristallisierte Di Carbonsäurerückstände

Korrosion der Endkappenmetallisierung

Extreme

Flussmittelüberschüsse


Für eine weiterführende detaillierte Beratung und Unterstützung stehen wir gerne zur Verfügung!


November 2016

Basismaterial mit Standardfüllstoff,

wie z.B. Tg130 - Material


Basismaterial mit zusätzlichem anorganischen Füllstoff, wie z.B. Tg150 - Material


Basismaterial mit zusätzlichem anorganischen Füllstoff, wie z.B. Tg150 - Material scharfkantige extrem große Partikel,